2021年初經歷工業意外後，他的右腳接受了兩次手術，但因失去工作能力，雇主一度試圖解約，並拒絕支付醫療費與工傷期間薪資。
EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
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